Evonik investiert in organische Dispersionen für Heißsiegelanwendungen
Evonik Industries erweitert seine Kapazitäten für organische Dispersionen für Heißsiegelanwendungen in Darmstadt.
Die signifikante Erweiterung der Anlage soll bis zur zweiten Hälfte des Jahres 2021 abgeschlossen sein. „Mit der Erweiterung der Kapazitäten wollen wir unsere Position im Markt und unser Produktangebot für die Verpackungsindustrie stärken. Wir wollen weiterhin die beste Technologie für Flüssiglacke liefern und darüber hinaus neue Lösungen mit direkter Haftung auf verschiedenen Substraten anbieten“, sagt Roberto Vila-Keller, Leiter des Geschäftsgebietes Coating & Adhesive Resins.
Erweiterung der Anlage in Darmstadt
„Darmstadt ist der richtige Standort für den Kapazitätsausbau, da wir hier Synergien aus der bereits bestehenden Anlage nutzen können. Gut ausgebildete Mitarbeiter mit ihrem lokalen Prozess-Know-how und die spezifische langjährige Erfahrung mit dem Bau, dem Betrieb und der Wartung der bereits bestehenden Technologie sind ein weiterer entscheidender Vorteil“, sagt Dr. Peter Neugebauer, Business Director Specialty Acrylics, Coating & Adhesive Resins.
Versiegelung für Lebensmittel- und Getränkeverpackungen
Organische Dispersionen eignen sich zur Formulierung von Heißsiegellacken und gewährleisten eine sichere Versiegelung für Lebensmittel- und Getränkeverpackungen. Sie bieten eine direkte Haftung auf Aluminium- und PET-Deckelmaterialien für umweltfreundliche Verpackungslösungen, wie z.B. Monomaterialverpackungen mit Recyclingeigenschaften.