Poss-vinyl-urethane-acrylat-basierte Nanohybridbeschichtungen mit optimierten Eigenschaften
In einem aktuellen Forschungsprojekt untersuchten die Autoren den Einsatz von poss-verstärkten Nanohybridmaterialien, die auf einem UV-härtbaren Urethan-Acrylat (UA)-Harz basieren. Die Materialentwicklung basiert auf der Kombination von poss-Vinyl-Heptaisobutyl-substituierten (POSSV) Verbindungen und UA-Harzen, die durch UV-Strahlung ausgehärtet wurden. Ziel war es, die thermischen, mechanischen und optischen Eigenschaften der Beschichtungen zu verbessern.
Lesetipp: Lacksysteme
Die Nanotechnologie hat mittlerweile in vielen Bereichen einen besonderen Stellenwert eingenommen. Erhalten Sie dank zahlreicher Beispiele einen Überblick über alle wichtigen Felder der chemischen Nanotechnologie – vom Rohstoff bis zu nanobasierten Beschichtungen. Schritt für Schritt werden in „Silicium- und Nanotechnologie für Lacksysteme“ Grundlagen vermittelt sowie die Synthese und Polymerchemie, die Herstellung von Nanomaterialien und Beschichtungssystemen beschrieben und deren Anwendungsfelder ausführlich vorgestellt.
Das Team setzte dabei auf eine Vielzahl analytischer Methoden: Die Struktur des UA-Harzes wurde durch Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie und Kernspinresonanzspektroskopie charakterisiert. Die Härteverfahren und andere Eigenschaften wurden durch thermogravimetrische Analyse und andere Messmethoden, wie Lichtdurchlässigkeit durch UV-Vis-Spektrophotometrie und Rasterelektronenmikroskopie, bewertet.
Breites Anwendungspotenzial für die Lackindustrie
Diese Nanohybridmaterialien erwiesen sich als vielversprechend hinsichtlich der thermischen Stabilität und nicht entflammbaren Eigenschaften. Die hohe Beständigkeit gegen Chemikalien und Lösungsmittel könnte sie zu einem innovativen Material für funktionelle Beschichtungen machen. Die Verwendung der POSSV-Verbindungen ermöglichte zudem eine erhöhte Härte und verbesserte Haftung, was für viele industrielle Anwendungen von Bedeutung sein könnte.
Quellen: Journal of Coatings Technology and Research, Vol. 21, 2024, S. 575–587