Delo bringt „flüssiges Klebeband“ für die Elektronikindustrie auf den Markt
Delo hat Klebstoffe entwickelt, die ähnliche Eigenschaften wie (doppelseitige) Klebebänder aufweisen, aber flüssig aufgetragen werden.
Die flüssigen Haftklebstoffe vereinen die Stärken von Flüssigklebstoffen mit denen von Tapes. Bildquelle: Delo.
-Für zahlreiche Klebanwendungen in der Elektronikindustrie kommen Klebebänder zum Einsatz. Ihr Vorteil ist die sofortige Haftung nach dem Zusammendrücken von zwei Bauteilen. Allerdings haben Klebebänder zwei entscheidende Nachteile: Sobald kleine oder komplexere Tape-Geometrien eingesetzt werden, ist das automatisierte Handling aufgrund der geringen Steifigkeit des Trägermaterials und der hohen Klebkraft sehr aufwendig bis unmöglich. Zudem kommt es bei Strukturen mit geringem Füllfaktor, wie z.B. Rahmenverklebungen, beim Ausstanzen der Geometrien zu hohem Verschnitt, was die Bauteilkosten erhöht.
Neue Möglichkeiten schaffen nun flüssige Haftklebstoffe (Liquid Pressure-Sensitive Adhesives). Sie werden flüssig direkt auf das Bauteil dosiert und danach mittels UV-Licht belichtet. Dadurch entsteht eine klebrige Oberfläche, wie sie für Tapes charakteristisch ist. Da der Klebstoff unmittelbar nach dem Andrücken des zweiten Fügepartners seine initiale Festigkeit erreicht, kann die verklebte Baugruppe direkt und ohne Fixierhilfen weiterverarbeitet werden. Das ist ein großer Vorteil gegenüber vielen flüssigen Standardklebstoffen.
Der gesamte Prozess, von der präzisen Dosierung selbst auf winzige Bauteile oder dreidimensionale Geometrien über die Belichtung und den mechanisch aufgebrachten Druck, lässt sich dabei voll automatisieren. Damit sind die flüssigen Haftklebstoffe besonders geeignet für Fertigungen mit hohem Durchsatz.
Haftklebstoffe mit unterschiedlicher chemischer Basis
Je nach Anforderung können Anwender auf flüssige Haftklebstoffe mit unterschiedlicher chemischer Basis zurückgreifen. Ein acrylatbasierte Klebstoff weist hinsichtlich Flexibilität, Schälwiderstand oder Festigkeit sehr ähnliche Eigenschaften wie typisches Klebeband auf. Er eignet sich besonders für Klebanwendungen mit kurzen Taktzeiten und moderaten Anforderungen an die Endfestigkeit. Aufgrund seiner hervorragenden Dämpfungseigenschaften und der niedrigen Ausgasungswerte wird dieser Klebstoff bereits etwa bei der Montage von Smartphone-Lautsprechern eingesetzt.
Ein auf Epoxidharz basierender Klebstoff hingegen wurde speziell für strukturelle Klebanwendungen mit hohen Festigkeitsanforderungen entwickelt. Nach dem Erreichen der Anfangsfestigkeit durch Andrücken der Bauteile kann die Baugruppe sofort weiterverarbeitet werden, wobei die Festigkeit der Verbindung anschließend noch zunimmt. Im vollständig ausgehärteten Zustand erreicht dieser Klebstoff dadurch Druckscherfestigkeiten von über 30 MPa auf Aluminium und über 10 MPa auf FR4 und eignet sich aufgrund seiner hohen Temperatur- und Medienbeständigkeit auch für Anwendungen in der Automobilindustrie.